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點膠機這種點膠技術(shù)設(shè)備簡單，只需采用脈動的空氣壓力和針管就能實現(xiàn)點。它適用于中等粘度的膠體，成本低，操作、維護方便。

在半導(dǎo)體封裝設(shè)備中，70%以上的點膠機采用這種技術(shù)。但是，它也存在不足之處。在點膠過程中，壓縮空氣反復(fù)壓縮膠體，會使其產(chǎn)生熱量，從而影響膠體的粘度；隨著針筒內(nèi)剩余的膠體越來越少，針筒內(nèi)氣體的體積越來越大，將這些氣體壓縮到一定壓強就需要更多的時間。在高速點膠時，對這些因素的控制更是困難。

點膠機在定量點膠過程中，最基本的要求是在整個點膠過程中保持膠體流速和點膠效果一致。膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設(shè)計問題，來適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級的設(shè)計更緊密地與板級裝配結(jié)合在一起。

在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術(shù)的出現(xiàn)事實上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線。